团队负责人、南京大学教授缪峰介绍，手机和电脑等电子产品里有大量的运算和存储元件，这些电子元件在工作时会产生额外热量。一般来说，手机、电脑的工作温度不能超过125℃，否则电子元件就会出现计算出错和数据丢失的状况。为了避免这种情况发生，电子工程师们都会在手机和电脑里设置高温保护机制：一旦温度过高就自动切断电源。
南大研究团队发现两种“不怕热”的二维材料——石墨烯与硫氧化钼，再将两种材料以全新结构组合，构成一种类似“三明治”的结构。基于这种材料和结构的器件，不仅拥有强大储存功能，还具备不怕热的特性，可操作温度达340℃，在极端条件下也可正常工作。下一步，团队将针对材料的大面积合成等关键技术进行研发，待成熟后有望投入市场。
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